摘要:根据TrendForce 2024年第四季度数据,全球晶圆代工TOP10排名及核心信息如下:此肆山市场份额:67%营收:268.5亿美元关键驱动:AI服务器、新旗舰智能手机AP及PC平台需求激增,先进制程产能利用率维持高位,带动高价晶圆出货增长。市场份额:...
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全球晶圆代工最新排名TOP10:中国大陆占据三席!
根据TrendForce 2024年第四季度数据,全球晶圆代工TOP10排名及核心信息如下:此肆山
市场份额:67%营收:268.5亿美元关键驱动:AI服务器、新旗舰智能手机AP及PC平台需求激增,先进制程产能利用率维持高位,带动高价晶圆出货增长。
市场份额:8.1%营收:32.6亿美元动态:先进制程新客户投片收入未能抵消主要客户转单损失,营收季度减少1.4%,与第三名中芯国际差距进一步缩小。
市场份额:5.5%营收:22亿美元亮点:12英寸新增产能释放,优化产品组合提升混合平均售价(ASP),营收季度增长1.7%,稳居全球第三。
市场份额:第四名营收:18.7亿美元表现:客户提前备货推动产能利用率超预期,ASP下滑冲击被抵消,营收仅微减0.3%。
市场份额:第五名营收:18.3亿美元增长点:晶圆出货增长与ASP微幅下滑相抵,营收季度增长5.2%,主要受益于通信、汽车领域需求。
HHGrace:12英寸产能利用率提升,带动晶圆出货及ASP微增。
HLMC:受益中国家电消费补贴政策,库存回补推动产能利用率增长。
市场份额:第七名营收:3.87亿美元动态:产能利用率下滑与ASP改善相抵,营收季度增长4.5%,主要依赖模拟芯片代工需求。
市场份额:第八名营收:3.57亿美元挑战:消费性需求走弱导致晶圆出货及产能利用率下降,部分被ASP增长抵消,营收减少2.3%。
CIS(图像传感器)、PMIC(电源管理芯片雹竖)需求维系出货动能,抵消面板相关DDI(显示驱动芯片)拉货放缓影响。
市场份额:第十名(排名下滑)营收:低于合肥晶合(季度减少)困境:存储器代工及消费性需求双弱,导致营收下滑。但2024年全年营收仍略高于合肥晶合。
两极分化:先进制程(如台积电3nm/5nm)受益AI、高性能计算(HPC)需求强劲增长;成熟制程(如28nm以上)受消费电子需求疲软影响,产能利用率承压。政策影响:美国新关税政策推动电视、森中PC/NB提前备货至美国,中国“以旧换新”政策刺激家电消费,间接拉动上游晶圆代工需求。中国大陆表现:中芯国际、华虹集团、合肥晶合三家厂商进入TOP10,合计市场份额超14%,体现本土化生产与IC国产替代政策的成效。
世界芯片龙头前十名排名
三星电子(韩国):存储芯片(DRAM、NAND)全球第一态握神,占全球存储市场超50%份额,在先进制程和晶圆代工领域稳居前三。英特尔(美国):传统CPU巨头,数据中心芯片市场领先,近年加速布局先进制程和代工业务,2025年美国本土新厂投产提升产能。台积电(中国台湾):全球晶圆代工龙头,先进制程(5nm及以下)占全球90%份额,为苹果、英伟达等提供代工服务,逐步扩建海外产能。SK海力士(韩国):存储芯片排名第二,DRAM和HBM(高带宽内存)技术领先,产能在AI需求推动下持续扩张,与三星共同占据全球存储市场超70%。美光科技(美国):存储芯片排名第三,皮纤专注DRAM和NAND,受益于AI数据中心需求,2025年在美国芯片法案补贴下提升本土产能。高通(美国):移动芯片全球第一,5G基带技术垄断,AI手机芯片市场份额超40%,同时布局汽车芯片和物联网领域。博通(美国):网络芯片和射频芯片龙头,收购VMware后拓展数据中心业务,2025年营收突破600亿美元。英伟达(美国):AI芯片绝对领导者,GPU市场份额超80%,数据中心业务年增速超50%,主导全球AI算力供给。中芯国际(中国):中国大陆晶圆代工龙头,全球第四大代工厂,成熟制程(28nm及以上)产能占全球28%,14nm工艺量产中,2025年营收突破700亿元。德州仪器(美国):模拟芯片全球第一,汽车和工业芯片市场份额超15%,产品线覆盖电源管理、传感器等领域,技术壁垒高。
美国企业在前十中占据7席,主导设计、设备和高端技术;韩国2家、中国台湾1家垄断存储和代工;中国大陆仅中芯国际入围,体现出在成熟制程的优势及高端领域的追赶态势。
全球十大芯片公司排名?
1、英特尔:成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,美国三大芯片巨头之一。目前正转型为以数据为中心的公司,推动人工智能、5G、智能边缘等技术的创新。
2、高通:1985年成立于美国,是全球较大的无生产线半导体生产商和无线芯片组技术供孙型配应商,5G研发与商用的重要推动者,其技术变革了全球连接、计算和沟通方式。
3、英伟达:1993年创立于美国,以电脑显租桥卡和图形处理器技术闻名,持有1100多项美国专利,涵盖现代计算的核心设计,是智能芯片组设计的科技企业。
4、联发科技:1997年成立于中国台湾,是全球第四大半导体公司,专注于IC解决方案,其芯片每年驱动超15亿台智能终端设备。
5、海思:华为旗下企业,前身为华为集成电路设计中心,2004年独立运营,专注于消费电子、通信等领域的光网络芯片,提供泛智能终端芯片解决方案。
6、博通:1991年成立于美国,是全球基础架构技术供应商,则指提供半导体和基础设施软件解决方案,产品组合多样,工程深度突出。
7、AMD:1969年创立于美国硅谷,2006年收购ATI公司,专注于微处理器设计和制造,始终处于半导体产品领域前沿,推动行业创新。
8、TI德州仪器:1930年成立于美国,是全球较大的模拟电路技术部件制造商,在半导体和计算机技术领域具有领先地位,业务覆盖全球25个国家。
9、ST意法半导体:1988年由意大利SG微电子与法国Thomson半导体合并而成,是世界较大的半导体公司,产品涵盖智能卡芯片、高性能微控制器等创新领域。
10、NXP:源自荷兰,前身为飞利浦分支公司,是全球性汽车半导体品牌,提供Secure连结解决方案,员工分布于全球20多个国家与地区。



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