世界芯片生产量排名前十（世界芯片生产量排名前十名）

摘要：根据TrendForce 2024年第四季度数据，全球晶圆代工TOP10排名及核心信息如下：此肆山市场份额：67%营收：268.5亿美元关键驱动：AI服务器、新旗舰智能手机AP及PC平台需求激增，先进制程产能利用率维持高位，带动高价晶圆出货增长。市场份额：...

文章概览

1、全球晶圆代工最新排名TOP10：中国大陆占据三席！
2、世界芯片龙头前十名排名
3、全球十大芯片公司排名？

全球晶圆代工最新排名TOP10：中国大陆占据三席！

根据TrendForce 2024年第四季度数据，全球晶圆代工TOP10排名及核心信息如下：此肆山

市场份额：67%营收：268.5亿美元关键驱动：AI服务器、新旗舰智能手机AP及PC平台需求激增，先进制程产能利用率维持高位，带动高价晶圆出货增长。

市场份额：8.1%营收：32.6亿美元动态：先进制程新客户投片收入未能抵消主要客户转单损失，营收季度减少1.4%，与第三名中芯国际差距进一步缩小。

市场份额：5.5%营收：22亿美元亮点：12英寸新增产能释放，优化产品组合提升混合平均售价（ASP），营收季度增长1.7%，稳居全球第三。

市场份额：第四名营收：18.7亿美元表现：客户提前备货推动产能利用率超预期，ASP下滑冲击被抵消，营收仅微减0.3%。

市场份额：第五名营收：18.3亿美元增长点：晶圆出货增长与ASP微幅下滑相抵，营收季度增长5.2%，主要受益于通信、汽车领域需求。

HHGrace：12英寸产能利用率提升，带动晶圆出货及ASP微增。

HLMC：受益中国家电消费补贴政策，库存回补推动产能利用率增长。

市场份额：第七名营收：3.87亿美元动态：产能利用率下滑与ASP改善相抵，营收季度增长4.5%，主要依赖模拟芯片代工需求。

市场份额：第八名营收：3.57亿美元挑战：消费性需求走弱导致晶圆出货及产能利用率下降，部分被ASP增长抵消，营收减少2.3%。

CIS（图像传感器）、PMIC（电源管理芯片雹竖）需求维系出货动能，抵消面板相关DDI（显示驱动芯片）拉货放缓影响。

市场份额：第十名（排名下滑）营收：低于合肥晶合（季度减少）困境：存储器代工及消费性需求双弱，导致营收下滑。但2024年全年营收仍略高于合肥晶合。

两极分化：先进制程（如台积电3nm/5nm）受益AI、高性能计算（HPC）需求强劲增长；成熟制程（如28nm以上）受消费电子需求疲软影响，产能利用率承压。政策影响：美国新关税政策推动电视、森中PC/NB提前备货至美国，中国“以旧换新”政策刺激家电消费，间接拉动上游晶圆代工需求。中国大陆表现：中芯国际、华虹集团、合肥晶合三家厂商进入TOP10，合计市场份额超14%，体现本土化生产与IC国产替代政策的成效。

世界芯片龙头前十名排名

三星电子（韩国）：存储芯片（DRAM、NAND）全球第一态握神，占全球存储市场超50%份额，在先进制程和晶圆代工领域稳居前三。英特尔（美国）：传统CPU巨头，数据中心芯片市场领先，近年加速布局先进制程和代工业务，2025年美国本土新厂投产提升产能。台积电（中国台湾）：全球晶圆代工龙头，先进制程（5nm及以下）占全球90%份额，为苹果、英伟达等提供代工服务，逐步扩建海外产能。SK海力士（韩国）：存储芯片排名第二，DRAM和HBM（高带宽内存）技术领先，产能在AI需求推动下持续扩张，与三星共同占据全球存储市场超70%。美光科技（美国）：存储芯片排名第三，皮纤专注DRAM和NAND，受益于AI数据中心需求，2025年在美国芯片法案补贴下提升本土产能。高通（美国）：移动芯片全球第一，5G基带技术垄断，AI手机芯片市场份额超40%，同时布局汽车芯片和物联网领域。博通（美国）：网络芯片和射频芯片龙头，收购VMware后拓展数据中心业务，2025年营收突破600亿美元。英伟达（美国）：AI芯片绝对领导者，GPU市场份额超80%，数据中心业务年增速超50%，主导全球AI算力供给。中芯国际（中国）：中国大陆晶圆代工龙头，全球第四大代工厂，成熟制程（28nm及以上）产能占全球28%，14nm工艺量产中，2025年营收突破700亿元。德州仪器（美国）：模拟芯片全球第一，汽车和工业芯片市场份额超15%，产品线覆盖电源管理、传感器等领域，技术壁垒高。

美国企业在前十中占据7席，主导设计、设备和高端技术；韩国2家、中国台湾1家垄断存储和代工；中国大陆仅中芯国际入围，体现出在成熟制程的优势及高端领域的追赶态势。